小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改了此前(cǐqián)“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主研发(yánfā)。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造(dǎzào)，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连(hùlián)IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后(hòu)端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外(cǐwài)，5月26日晚间，小米公司发布《小米15周年(zhōunián)产品答网友问（第2集）》。

关于网传玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1是否是向(xiàng)Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

玄戒O1是小米玄戒团队，历时(lìshí)四年多自主(zìzhǔ)研发设计(shèjì)的3nm旗舰SoC，其中基于(jīyú)Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整(wánzhěng)解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超(zhèyuǎnchāo)业界标准设计。能够(nénggòu)取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果(jiéguǒ)。

5月(yuè)20日，小米集团董事长雷军在微博(wēibó)发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

5月19日，小米集团(jítuán)创始人雷军发布微博回顾(huígù)小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了(le)一大截。

振芯荟联合(liánhé)创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片(xīnpiàn)制程技术对于手机芯片性能(xìngnéng)至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升(tíshēng)。

为何花费高昂代价追赶(zhuīgǎn)高阶工艺？在业内看来(kànlái)，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面(céngmiàn)，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是(shì)对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过(bùguò)，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期(duǎnqī)影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机(shǒujī)的普及和未来6G通信技术(jìshù)的迭代，先进的制程(zhìchéng)工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球(quánqiú)第四家发布自主(zìzhǔ)研发设计3nm制程手机处理器(chǔlǐqì)芯片的企业。

从投入成本(chéngběn)上看，设计28nm芯片的(de)平均成本为4000万美元(wànměiyuán)；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用(fèiyòng)则接近10亿美元。为了(le)这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人(rén)，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的(de)付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是(wúlùnshì)研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果(rúguǒ)没有巨大的决心和勇气，如果没有足够(zúgòu)的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面(fāngmiàn)的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日(měirì)经济新闻综合自财联社、公开信息、每经网（记者 杨卉）